両面配向CNT付き基板
《 VACNT-DS 》
CuやZrなどの金属箔の両面に垂直配向CNTを成長させたもので、トータルの厚さは100～200μmです。
現在、VACNT-DSの用途として考えられているアイデアの1つはTIMです。
TIM（Thermal Interface Material）とは、ヒートシンクと放熱体（CPU、LED、プリント基板など）との間に介在させる熱伝導材料を指し、
シリコーングリス、熱伝導シートなどが一般的です。
しかし、モジュールの小型化・大容量化に伴い、より高い性能を実現すべく、垂直配向CNTが有力なTIM材料として検討されています。
両面配向CNT／金属箔は、結晶性が高いこと、垂直方向での熱伝導特性が優れていること、弾性力を持っていることから、
優れたTIMであると考えられてます。
また、酸化・還元反応に使う電極板としての利用でも、大きい比表面積を活かした高い反応効率が期待されています。
