両面配向CNT付き基板

《 VACNT-DS 》

 CuやZrなどの金属箔の両面に垂直配向CNTを成長させたもので、トータルの厚さは100~200μmです。

 現在、VACNT-DSの用途として考えられているアイデアの1つはTIMです。
 TIM(Thermal Interface Material)とは、ヒートシンクと放熱体(CPU、LED、プリント基板など)との間に介在させる熱伝導材料を指し、 シリコーングリス、熱伝導シートなどが一般的です。 しかし、モジュールの小型化・大容量化に伴い、より高い性能を実現すべく、垂直配向CNTが有力なTIM材料として検討されています。
 両面配向CNT/金属箔は、結晶性が高いこと、垂直方向での熱伝導特性が優れていること、弾性力を持っていることから、 優れたTIMであると考えられてます。

 また、酸化・還元反応に使う電極板としての利用でも、大きい比表面積を活かした高い反応効率が期待されています。

両面配向CNT